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小BGA电路板
BGA的全称是Ball Grid Array(具有球栅阵列结构的 PCB)，是一种大型元器件的引脚封装方式。有封装面积小、功能增加、引脚数增加、可靠性高、电气性能好、综合成本低等特点。
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BGA的全称是Ball Grid Array(具有球栅阵列结构的 PCB)，是一种大型元器件的引脚封装方式。不同的是周围列出的“1度空间”单排针，如鸥翼式伸展脚、扁平伸展脚或J形脚缩回腹底等; 改为腹底全阵列或部分阵列，采用二维空间面积分布的球作为芯片封装到，电路板的焊接互连工具。 具有封装面积小、功能增加、引脚数增加、可靠性高、电气性能好、综合成本低等特点。
名称:小型BGA线路板PCB层数:4层
PCB材料:FR4TG170
PCB厚度:1.6mm
表面处理:沉金ENIG(金厚2u”)成品铜厚度:1/1/1/10Z阻焊油墨:绿色、阳光 PSR-4000最小线宽线距:0.07/0.09mmBGA 焊盘:0.25 毫米
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